3DVメイン

ビジョンセンサを活用しロボットをより高機能に動作させます。
さらに3Dビジョンを活用することで乱雑に配置された製品のピッキングや混載された段ボールのデパレタイズが可能となります。

・2Dビジョンによる位置補正プログラム作成

・3Dビジョンによるバラ積みピッキング

・3Dビジョンによる混載段ボールのデパレタイズ

・3Dビジョン × AI によるモデルレスピッキング

・ビジョン × ロボット通信

TO WARDS-FUTUREでは3Dビジョンでのピッキングのために撮像及びピッキングテストを行っております。
そのため、当社ではビジョンセンサ、ロボットの選定から立上げまで自社で一貫して行うことが可能です。
自動化を検討しているが実現可能かどうか不安があったり、どのように撮像できるのかが不安な際はお気軽にご相談ください。

テスト設備構成
ロボット可搬質量 5kg
ビジョン撮像範囲 MAX 1590 × 890 mm
    解像度 1920 × 1200