ロボット 3Dバラ積みピッキングシステム
最先端テクノロジー ～多品種対応のロボットシステム～
| 概要
ビジョンセンサを活用しロボットをより高機能に動作させます。
さらに3Dビジョンを活用することで乱雑に配置された製品のピッキングや混載された段ボールのデパレタイズが可能となります。
| システムインテグレーション事例
・2Dビジョンによる位置補正プログラム作成
・3Dビジョンによるバラ積みピッキング
・3Dビジョンによる混載段ボールのデパレタイズ
・3Dビジョン × AI によるモデルレスピッキング
・ビジョン × ロボット通信
| テスト設備の紹介
TO WARDS-FUTUREでは3Dビジョンでのピッキングのために撮像及びピッキングテストを行っております。
そのため、当社ではビジョンセンサ、ロボットの選定から立上げまで自社で一貫して行うことが可能です。
自動化を検討しているが実現可能かどうか不安があったり、どのように撮像できるのかが不安な際はお気軽にご相談ください。
| テスト設備構成 | |
| ロボット可搬質量 | 5kg |
| ビジョン撮像範囲 | MAX 1590 × 890 mm |
| 解像度 | 1920 × 1200 |
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