半導体向けソリューション

部品供給から組立・搬送工程を全て自動化し、生産の効率化を御提案いたします。
クリーン環境に適応したロボットを使用し、高速かつ的確に各工程の処理を行います。

基盤の組立不備や各部品の傷などの検査工程を画像処理を用いて自動化提案いたします。
生産の効率化のみならず作業者での目視検査と比較し、検査精度のバラつきが少ないため品質の均一化を図ることが可能となります。

多ロットの生産が必要である半導体業界のために効率的な生産を促進するシステムをご提案いたします。
生産計画に基づいてプロセスの管理を行ったり、製品生産状況や体系管理が可能となります。
管理情報の見える化を行うことでシステムの付加価値を引き上げることが可能となります。